新型超宽带板间垂直互连电路设计研究

新型超宽带板间垂直互连电路设计研究微电子技术的不断进步使得电子信息系统朝着多功能化、小型化与低成本的方向全面发展[1,2,3]。其中封装工艺正扮演着越来越重要的角色，直接影响着器件和集成电路的电、热、