封头校核计算

球形封头厚度计算与校核计算压力pc0.3Mpa设计温度t122.5℃公称直径DN内径封头2200使用材料Q345R常温许用应力[σ]125Mpa设计温度许用应力[σ]t105Mpa钢板负偏差C10mm