集成电路工艺热氧化薄膜技术

- 二、用于制备薄膜的材料种类繁多，例如：硅和砷化镓等半导体材料；金和铝等金属材料；二氧化硅、磷硅玻璃、氮化硅、氧化铝等无机绝缘材料；多晶硅和非晶硅等无机半绝缘材料；钼、钨等难熔金属硅化物及重掺杂多晶