日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展--FPC用铜箔的技术发展

日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展--FPC用铜箔的技术发展 1.挠性基板使用的铜箔 1.1铜箔的类型 铜箔是制造挠性印制电路板的重要导电材料。用于挠性印制电路板(FPC)的铜箔,按照IPC-45