《BGA管控规范》word版

一．目的： 为了提高BGA封装元件的焊接可靠性，提高产品质量。二、生产BGA板时制程工程师及线长必须全程跟踪，并收集好生产数据以便后续追溯。三、计划安排时BGA板必须安排在白班生产。以下为生产的