创投报告-芯和半导体科技（上海）有限公司创投信息-20220401

芯和半导体科技（上海）有限公司创投报告主要产品/项⽬：- 更新时间：2022/06/17芯和半导体科技（上海）有限公司法定代表⼈：FENG LING 成⽴⽇期：2019-03-07- B轮统⼀社会信⽤