LED封装所使用环氧树脂胶的组成材料

LED封装所使用环氧树脂胶的组成材料一般使用的封装胶粉中除了环氧树脂之外，还含有硬化剂、促进剂、抗燃剂、偶合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑剂等成分，现分别介绍如下：1 环氧树脂(EPOXY RESIN

封装所使用环氧树脂胶的组成材料 LED 一般使用的封装胶粉中除了环氧树脂之外，还含有硬化剂、促进剂、抗燃剂、偶合剂、 脱模剂、填充料、颜料、润滑剂等成分，现分别介绍如下： 环氧树脂 1(EPOXYRESIN) 使用在封装塑粉中的环氧树脂种类有双酚系、、环 A(BISPHENOL-A)NOVOLACEPOXY 状脂肪族环氧树脂、环氧化的丁二烯等。封装塑粉所选用的环 (CYCLICALIPHATICEPOXY) 氧树脂必须含有较低的离子含量，以降低对半导体芯片表面铝条的腐蚀，同时要具有高的热 变形温度，良好的耐热及耐化学性，以及对硬化剂具有良好的反应性。可选用单一树脂，也 可以二种以上的树脂混合使用。 硬化剂 2(HARDENER) 在封装塑粉中用来与环氧树脂起交联作用的硬化剂可大致分成两类 (CROSSLINKING): 酸酐类 (1)(ANHYDRIDES); 酚树脂。 (2)(PHENOLICNOVOLAC) 以酚树脂硬化和酸酐硬化的环氧树脂系统有如下的特性比较：弗以酚树脂硬化的系统的 ● 溢胶量少，脱模较易，抗湿性及稳定性均较酸酐硬化者为佳；以酸酐硬化者需要较长的 ● 硬化时间及较高温度的后硬化；弗以酸酐硬化者对表面漏电流敏感的元件具 (POSTCURE)● 有较佳的相容性；费以酚树脂硬化者在之间有较佳的热稳定性，但温度高于 ●150-175~C 则以酸酐硬化者为佳。 175~(2 硬化剂的选择除了电气性质之外，尚要考虑作业性、耐湿性、保存性、、对人体安全性等 __ 因素。