超细间距引线键合第一键合点工艺参数优化试验研究
超细间距引线键合第一键合点工艺参数优化试验研究 杨文建,李小平,李朝晖,邱睿 (华中科技大学IC装备研究中心,武汉 430074) 摘要:引线键合是应用时间最长、技术最为成熟且目前市
超细间距引线键合第一键合点工艺参数优化试验研究