碱性铜抛光液在65nm多层铜布线平坦化中的应用

碱性铜抛光液在65nm多层铜布线平坦化中的应用引言随着微电子技术的不断发展，芯片的集成度不断提高，器件的尺寸也在逐步缩小，由此而引发的电线间距（pitch）的压缩使得芯片制造面临许多新的挑战。 多层铜