高速高频数位线路用超低轮廓电解铜箔的研究

第十五届中国覆铜板技术·市场研讨会暨覆铜板产业协同创新国际论坛论文集问题，满足PCB、CCL制造厂商在高速高频化PCB、高速高频化覆铜板中的应用。 2、与基材的的粘接强度(抗剥离强度)满足T艺要求：超