电路板布线手册PCB工艺设计规范

1. 目的电路板布线手册Powermyworkroom规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范

电路板布线手册 1. 目的 Powermyworkroom PCBPCBPCB 规范产品的工艺设计，规定工艺设计的相关参数，使得的设计满足可生产 EMCEMI 性、可测试性、安规、、等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技 术、质量、成本优势。 2. 适用范围 PCBPCBPCB 本规范适用于所有电了产品的工艺设计，运用于但不限于的设计、投板工 艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 3. 定义 via 导通孔（）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强 材料。 Blindvia 盲孔（）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。 Buriedvia 埋孔（）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。 Throughvia 过孔（）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。 Componenthole 元件孔（）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。 Standoff ：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 4./ 引用参考标准或资料 TS—S0902010001<<PCB>> 信息技术设备安规设计规范 TS—SOE0199001<<>> 电子设备的强迫风冷热设计规范 TS—SOE0199002<<>> 电子设备的自然冷却热设计规范 IEC60194<<>>PrintedCircuitBoarddesign 印制板设计、制造与组装术语与定义（ manufactureandassembly-termsanddefinitions ） IPC—A—600F<<>>Acceptablyofprintedboard 印制板的验收条件（） IEC60950 5. 规范内容 5.1PCB 板材要求 5.1.1PCBTG 确定使用板材以及值 PCBFR—4TG 确定所选用的板材，例如、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高值的 板材，应在文件中注明厚度公差。 5.1.2PCB 确定的表面处理镀层 PCBOSP 确定铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或等，并在文件中注明。 1 第页 2004-7-9 机密