超声扫描技术在倒装焊器件中的应用论文

超声扫描技术在倒装焊器件中的应用论文 超声扫描技术在倒装焊器件中的应用论文预读: 摘要：倒装焊器件底充胶的填充质量对于芯片可靠性的影响较大.超声扫描技术可以有效检测芯片与基板之间凸点周围的底充胶的填充