酒类资料-集成电路芯片封装技术第三章 厚薄膜技术 精品
- 第三章 厚/薄膜技术 - 前课回顾 - 1.芯片互连技术的分类 - 2.WB技术、TAB技术与FCB技术的概念
酒类资料-集成电路芯片封装技术第三章 厚薄膜技术 精品