创投报告-砺铸智能(半导体先进封装测试设备制造商,砺铸智能设备（天津）有限公司)创投信息-20220401

砺铸智能设备（天津）有限公司创投报告主要产品/项⽬：砺铸智能 更新时间：2022/06/17砺铸智能设备（天津）有限公司法定代表⼈：唐亮 成⽴⽇期：2018-09-26简介：半导体先进封装测试设备制造