（多篇）电子工艺实习报告3篇

电子工艺实习报告3篇 电子工艺实习报告篇1（3744字）　　一、课程设计目的：识别元器件；了解它的插装恶化和焊接；装配和整机装配。　　二、课程设计内容　　1.元器件的识别　　对于此次电话机装配中所用到