扇出型和嵌入式封装技术及市场趋势

《扇出型和嵌入式封装技术及市场趋势》扇出型和嵌入式封装是两项很有前景的晶圆级/板级封装技术，那么下一个市场增长点在哪里？扇出型晶圆级封装已实现量产，但是增长更强烈2009-2010年期间，扇出型晶圆级