基于无铅化微电子互连技术的研究论文

基于无铅化微电子互连技术的研究论文 传统的髙铅材料在微电子的封装领域应比较广泛，这些材料能够适应比较严酷的环境饿使微电子元件实现稳定可靠的连接，是一些大型的网络设备、 ___ ___等关键电子设备