基于芬顿反应的单晶SiC化学机械抛光液研究综述报告

基于芬顿反应的单晶SiC化学机械抛光液研究综述报告随着信息技术的飞速发展，电子元件的尺寸越来越小，因此对于材料表面粗糙度的要求越来越高。化学机械抛光（CMP）技术已经成为现代集成电路(IC)制造过程中