四氟化碳等离子体处理制备低介电常数聚酰亚胺薄膜的开题报告

四氟化碳等离子体处理制备低介电常数聚酰亚胺薄膜的开题报告一、研究背景随着微电子技术的迅猛发展，高速、高频、高密度电子器件的尺寸不断缩小，对其封装材料的要求越来越高。聚酰亚胺薄膜因其优异的耐热、耐化学性