2022年半导体封装行业研究报告(附下载)

年半导体封装行业研究报告（附下载）导语封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现连接，并为半导体产品提供机械保护，使其免受物理、化学等环境因素损失的工艺。一、先进封装简介：方向