半导体封装测试(精)

半导体封装测试百科名片半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将经过测试的晶圆依照产品型号及功能需求加工获取独立芯片的过程。目录过程形式高级封装实现封装面积最小