晶圆直接键合及室温键合技术研究进展分析

晶圆直接键合及室温键合技术研究进展晶圆（Wafer）是生产集成电路所用的载体，由于其形状为圆形， 故由此而得名，又被称为晶片或圆片。自1958年第一块集成电路诞 生以来，硅工艺在集成电路的生产中占主导