Cu互连技术中薄膜扩散阻挡层的制备及热稳定性研究的任务书

Cu互连技术中薄膜扩散阻挡层的制备及热稳定性研究的任务书任务书一、研究背景现代电子技术和信息技术都需要高性能的电子器件来支持其发展，其中重要的一类器件是集成电路（IC）。在IC中，薄膜扩散阻挡层（DF