磁控溅射技术优缺点

磁控溅射技术优缺点磁控溅射自问世后就获得了迅速的发展和广泛的应用，有力地冲击了其它镀膜方法的地位，主要是由它以下的优点决定的：1、沉积速度快、基材温升低、对膜层的损伤小；2、对于大部分材料，只要能制成