PCB各种工艺制作流程图

多层沉锡制作流程图1.开料-- 烘板2.内层线路(图形转移3.内层蚀刻4.内层AOI5.层压6.钻孔7.沉铜8.加厚铜9. 外层线路(图形转移10.外层蚀刻11.外层AOI12.湿绿油13. 字符14