集成电路晶圆测试基础

- 引言 - 集成电路按生产过程分类可归纳为前道测试和后到测试；集成电路测试技术员必须了解并熟悉测试对象—硅晶圆。测试技术员应该了解硅片的几何尺寸形状、加工工艺流程、主要质量指