SMT印制电路板装焊的质量要求

SMT印制电路板装焊的质量要求装焊要求 焊点要求焊点应有良好的润湿性，即熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层，其接触角应不大于90°。焊点表面应完整、连续和圆润，但不要求