基于金刚石膜热沉的高功率半导体激光器封装技术研究的任务书

基于金刚石膜热沉的高功率半导体激光器封装技术研究的任务书任务书一、任务背景高功率半导体激光器在工业制造、医学等领域有着广泛的应用，但是由于其高功率密度和热效应较大，导致在使用过程中产生热量过大的问题，