磁控溅射-熔覆法制备铜钼接头的组织与性能研究

磁控溅射-熔覆法制备铜钼接头的组织与性能研究一、引言铜钼接头是一种常见的接头材料，主要用于电气和电子工业领域。传统的铜钼接头制备方法主要有钎焊及电弧焊接等方法，但这些传统方法都存在一些缺陷，如焊接时易