锡膏测厚仪操作规程

锡膏测厚仪操作规程一、目的：丈量SMT印刷工艺锡膏高度、体积；衡量印刷机工艺参数设置能否正确；供给印刷工序可信的SPC数据,证明印刷工艺的稳固性。二、适用范围：SMT技术人员。三、操作步骤：1、检查电