LED的多种形式封装结构及技术

LED的多种形式封装结构及技术 LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应时间极短，光色纯，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，

● LED 的多种形式封装结构及技术 ● LED 是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电 量小，发光效率高，发光响应时间极短，光色纯，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能 稳定可靠，重量轻，体积小，成本低等一系列特性，发展突飞猛进，现已能批量生产 LED 整个可见光谱段各种颜色的高亮度、高性能产品。国产红、绿、橙、黄的产量约 12“”300 占世界总量的％，十五期间的产业目标是达到年产亿只的能力，实现超高 AiGslnPLED10 亮度的外延片和芯片的大生产，年产亿只以上红、橙、黄超高亮度 LEDGaNLED 管芯，突破材料的关键技术，实现蓝、绿、白的的中批量生产。据预 2005LED2000800 测，到年国际上的市场需求量约为亿只，销售额达亿美元。 LEDLEDLED 在产业链接中，上游是衬底晶片及衬底生产，中游的产业化为芯片设 LED 计及制造生产，下游归封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装 LED 技术是新型走向实用、走向市场的产业化必经之路，从某种意义上讲是链接产业 与市场的纽带，只有封装好的才能成为终端产品，才能投入实际应用，才能为顾客提 LED LED 供服务，使产业链环环相扣，无缝畅通。封装的特殊性封装技术大都是在 分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。 一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成 LED 电气互连。而封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功 能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于 LED LEDpnpnpn 。的核心发光部分是由型和型半导体构成的结管芯，当注入结 pn 的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但结 区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生 的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封 LEDΦ5mm 装内部结构与包封材料，应用要求提高的内、外部量子效率。常规型