种封装技术

1、BGA 封装 (ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板旳背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 替代引脚，在印 刷基板旳正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌