整流桥检验标准

整流桥检验标准文件名称整流桥检验标准生效日期页码1 of 1使用状态文件编号版本A / 0审核拟定目 的确保本公司电子兀器件---整流桥品质符合客户要求。范 围适应于电子兀器件---整流桥进料入库检验

整流桥检验标准 页码 1of 1 使用状态 整流桥检验标准 生效日期 文件名称 审核 拟定 版本 文件编号 A/ 0 确保本公司电子兀器件---整流桥品质符合客户要求。 目的 适应于电子兀器件---整流桥进料入库检验。 范围 抽样标准 MIL-STD-105E 单次 级正常检验；CR=0 ;MA=1.0 ;Ml=2.5。 H 在正常光源条件下，距离 30cm远检验，以及适宜的角度检验产品。 检验环境 1、GB /T2828.1-2003逐批检查计数抽样及抽样表。 参照标准 检验 方法 缺陷等级 缺陷扌田述 接收标准 序号 检验 项目 及 轻微 (MI) 致命 (CR) 严重 (MA ) 工具 晶体管 特 不符合技术要求。 符合技术要求。 1 正向 降压 V 性图 示仪 耐压测 试 有漏电、击穿现象。 耐压 符合技术要求。 2 V 仪 标识不准确。 标识 标识完备、准确，无错误。 3 目视 V 本体有破损、污迹、缺引脚 现 V 本体不能有破损、污迹、缺引脚 现象。 象。 有歪斜，但影响插件。 V 引脚不能有歪斜、残缺、断裂现 象。 引脚残缺、断裂现象。 V 外观 4 目视 弓1脚有氧化、吃锡不良。 引脚无氧化、吃锡良好。 V 引脚有弯曲成螺旋状、折痕 现 引脚不能有弯曲成螺旋状、折痕 现象。 V 象。 无法辩识。 V 本体字体清晰易辩识，不能有模 糊不 清。 尚可辨识。 V 尺寸及 与设计要求不符。 符合设计要求。 5 卡尺 V 封装 恒温 温度在260 ±10，时间2S,锡 点圆润有 C 锡点不圆且有气泡，不牢固。 可焊性 6 V 光泽、稳固，上锡率〉95% 铬铁 有混料现象。 包装 包装良好，无混料现象。 7 目视 V 本检验标准未尽项目，需检验时可参照行业标准国标或工程技术文件要求。当检验标准的检验项目 在技术要求中 备注 未作规定时，可不作检验要求。