Sn-Ag-Cu钎料焊接显微组织演化和性能研究

Sn-Ag-Cu钎料焊接显微组织演化和性能研究研究题目：Sn-Ag-Cu钎料焊接显微组织演化和性能研究摘要：钎料焊接是一种常用的电子封装连接技术，而Sn-Ag-Cu钎料作为一种新型钎料，具有良好的焊接