芯片焊锡工程能力分析

芯片焊锡工程能力分析 沈泽斌三星电子(苏州)半导体有限公司 摘 要:__T技术已经在电子组装技术中广泛运用,随着__T的进一步发展，使电子产品向更高小型化和更高超的性能发展,也导致需要增加环路密度和有