等离子体的工业化应用

等离子体的工业化应用LSI制造工艺中的等离子体刻蚀法LSI制造中的基本工序：首先，准备好单晶硅棒的切片作为基板（直径20－30cm），然后在基板上根据用途形成金属（用于布线的Al等）或电介质（用于层间