电镀金刚石线锯切割单晶硅技术机理与研究

摘要 摘要 目前，半导体材料广泛地应用于各种微电子领域，如计算机系统、电子通讯 设备、汽车、消费电子系统和工业自动控制系统等，而绝大多数的半导体材料是 采用硅晶片。切片是把单晶硅由硅棒变成硅片的一个重