含Cu硅基铁电电容器集成过程中Ni-Al阻挡层的研究的开题报告

含Cu硅基铁电电容器集成过程中Ni-Al阻挡层的研究的开题报告一、课题背景及意义随着电子技术和信息技术的快速发展，高频、高速、高密度的封装技术和微纳米制造技术得到了广泛的应用。铁电材料作为一种具有非易