高导热电子灌封复合材料的研究的开题报告

高导热电子灌封复合材料的研究的开题报告一、选题背景随着电子技术的发展，电子产品的发展与更新速度加快，电子元器件的功耗密度不断增加，导致元器件的热量产生与散热难度不断增加，热失控问题导致电子产品的性能下