精选线路板底部充胶流程

底部充胶Underfill填充流程5.6、Underfill工艺控制要求5.6.1、如果客户没有特殊要求一般的产品BGA填充建议直接使用人工充胶，普通的气动式充胶机（脚踏型）就可以完成点胶过程。但如果