半导体器件和集成电路电-热-力特性的多物理场仿真研究的开题报告

半导体器件和集成电路电-热-力特性的多物理场仿真研究的开题报告1. 研究背景及意义随着电子技术的不断发展，半导体器件和集成电路的运行速度和功耗要求越来越高。在实际的工作条件下，器件在高电压、高电流密度