通孔电镀填孔工艺研究与优化

电镀与涂覆Plating 5春季国际PCB技术／信息论坛 Code：S-01 摘要 为了提高高密度互连印制电路板的导电导热性和可靠性，实现通孔与盲孔同时填孔电 度，对通孔进行填孔电镀。运用正交试验法研