BCD集成器件与工艺之发展概述

BCD集成器件与工艺之发展概述 宋洵奕，李泽宏，任敏，张金平 (电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室，成都610054) 摘要：随着市场对低功耗、高效率节能功率电子产品需求的不断扩展，单芯片智