覆铜板用硅微粉的探讨

覆铜板用硅微粉的探讨一、引言覆铜板是印刷电路板（PCB）的重要组成部分。它是由覆盖一层铜箔的底板和覆盖一层金属箔（通常是锡）的顶板构成。铜箔提供了PCB上电路的导电性，而顶部覆盖的金属箔则保护铜箔免受