酒类资料-在倒装芯片工艺中锡铅钎料的反应 精品

在倒装芯片工艺中锡铅钎料的反应K.N.TuK.ZengK.Zeng摘 要：基于形态学，热力学和动力学等方面大量可靠的数据，对SnPb钎料和Cu，Ni，Au，Pd这四种金属中任意一种发生的锡铅钎料反应