应用于聚合物微器件封装的超声波键合系统的综述报告

应用于聚合物微器件封装的超声波键合系统的综述报告超声波键合技术是一种目前广泛应用于聚合物微器件封装的技术。它利用超声波振动将两个物体加热至熔点并施加压力，使它们接触并坚固地粘合在一起。该技术因其高效、