BGA／CSP器件焊点可靠性研究

BGA/CSP器件焊点可靠性研究据统计发现，电子设备出现的故障中有很大一部分是由于焊点接触不良而造成的，尤其是移动式设备，因此焊点可靠性一直是工程技术人员所关注的问题。随着新型器件不断涌现，在应用之