先进铜接触工艺的扩散阻挡层的研究的任务书

先进铜接触工艺的扩散阻挡层的研究的任务书任务书一、任务背景及目的随着电子技术的不断发展，现代电子芯片越来越小，但功率密度却不断增加。当芯片运行时，其内部会产生热量，如果不能及时地将热量排出芯片，会导致