3D封装技术定义和解析

SIP有多种定义和解释，其中一说是多芯片堆叠的3D封装内系统集成,在芯片的正方向堆叠 2片以上互连的裸芯片的封装。SIP是强调封装内包含了某种系统的功能封装，3D封装仅 强调在芯片方向匕的多芯片堆叠，