LTCC低温共烧陶瓷热切刀体控制探讨

LTCC低温共烧陶瓷热切刀体控制探讨一、背景介绍低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramics，简称LTCC）是一种多层电路板（Multilayered Cerami

LTCC 低温共烧陶瓷热切刀体控制探讨 一、背景介绍 低温共烧陶瓷（LowTemperatureCo-firedCeramics，简称LTCC）是一种多 层电路板（MultilayeredCeramicCircuit，简称MCC）材料，以陶瓷为基材，通过 烧结制备而成。其具有优良的导电、绝缘、高温耐受等性能，常被用于电子产品封装 和连接系统中。 而热切刀体的设计和制造则是封装过程中不可或缺的一环。通常情况下，高硬度 的金属材料（如钨钢、金刚石等）被用于刀体的制造。然而，这些材料的加工难度 大、成本高，同时也存在着较高的热膨胀系数，会对封装过程中的较低温度和压力产 生影响。 为了解决这一问题，研究人员开始着手探索使用LTCC材料制备热切刀体的可能 性，并在逐渐取得成功。本文就LTCC低温共烧陶瓷热切刀体的控制问题进行探讨。 二、LTCC热切刀体的制备方法 由于LTCC本身具有较强的耐热性和硬度，因此可以用来制备刀体，并达到较好 的切割效果。以对玻璃纤维增强塑料（GlassFiberReinforcedPlastic，简称 GFRP）的切割为例，制备过程如下： 1.制备LTCC陶瓷烤胚 首先需要将LTCC粉末与有机添加剂混合，制成烤胚。该烤胚的成分应该满足以 下要求： （1）存在较好的可加工性和变形性，便于后续的切割和成型。 （2）含有适量的氧化铝，可以增加硬度和耐热性，并有利于后续的B2O3添 加。 2.B2O3添加 将适量的B2O3加入到LTCC烤胚中，可以提高陶瓷的软化点，减少晶界粘附， 从而增加切割效率。 3.LTCC热切刀体的成型 将B2O3添加后的LTCC烤胚加工成刀形，然后放入炉中进行烧结。由于LTCC 的烧结温度较低，通常在900℃以下，因此可以有效减小热膨胀系数，提高加工精